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簡要描述：SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
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廠商性質：生產廠家
更新時間：2022-02-10
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標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
優(yōu)化的真空箱空間， 當使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。
使用我們的出液管和內置旋轉轉臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。
通過觸摸屏進行操控， 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間， 循環(huán)次數
無需用戶干預即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán)， 并確保結果的一致
| SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng) 規(guī)格 | |
|---|---|
| 電壓 | 100-240 VAC/ 50-60 HZ, 單相 |
| 壓縮空氣輸入壓力要求 | ≥ 0.6 MPa |
| 尺寸 | 12.8in (325mm) H x 19.2in (488mm) D x 18.6in (472mm) W |
| 重量 | 51Lbs (23kg) |
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